个人信息
姓名： 吴柯
学科： 机械工程
职称： 讲师
导师类型：
职务：
联系地址：绣山工程楼402
Email: [email protected]
个人简介
吴柯，日本茨城大学博士，宁波大学讲师，主要研究方向为金属，陶瓷材料，先进半导体材料的超精密成形加工技术，研究内容涉及加工刀具，材料成形，成形模具等方面。现主要从事新型磨削砂轮以及对应的模具设计制造。共发表学术论文10篇，其中SCI收录论文4篇，EI收录论文2篇，申报发明专利2项。目前正主持国家自然基金青年基金项目1项、宁波市自然基金1项。
教育经历
2006.9-2010.6，哈尔滨理工大学，机械工程系，本科
2010.9-2013.6，浙江工业大学，机械工程系，硕士
2014.4-2017.11，日本茨城大学，机械工程系，博士
工作经历
2018.11-今，宁波大学，机械工程系，讲师
主讲课程
本科生课程：机械制造技术基础，机械精度设计
研究生课程：
研究方向
1.半导体衬底平坦化磨削加工
2.磨削砂轮设计和制造
主要科研项目（纵向、横向，不要写国防、军工字眼及项目）
2020.01-2022.12，国家自然科学基金委，基于磨粒晶界结合固着磨具的硬脆半导体衬底高效磨削方法研究，主持
2020.01-2021.12，宁波市科学技术局，基于磨粒晶界结合固着磨具的蓝宝石高效磨削方法研究，主持
代表性成果（论文、专利、著作）
主要期刊论文：
[1]Wu K, Zhou LB, Onuki, T et al. Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process. Precision engineering, 2018, 52: 451-457.
[2]Wu K, Zhou LB, Shimizu J, et al. Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 91(5): 1539-1546.
[3]Wu K, Yamazaki N, Ebina Y, et al. Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel. Advanced Materials Research. Trans Tech Publications, 2016, 806: 311-316.
[4]Wang J, Wu K, Maezaki T, et al. Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on mono-crystal sapphire. Precision Engineering, 2020, 62:40-46.
[5]Zhou L, Ebina Y, Wu K, Shimizu J, Onuki T, Ojima H. (2017) Theoretical analysis on effects of grain size variation. Precision Engineering, 50, 27-31.
